A.废气产生过程

半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。VOC有机废气主要来源于光刻、显影、刻蚀及扩散等工序，在这些工序中要用有机溶液（如异丙醇对晶片表面进行清洗，其挥发产生的废气是有机废气的来源之一；同时，在光刻、刻蚀等过程中使用的光阻剂（光刻胶）中含有易挥发的有机溶剂，如醋酸丁酯等在晶片处理过程中也要挥发到大气中，是有机废气产生的又一来源。半导体制造工艺中使用的清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等溶剂中含有大量有机物成分。在工艺过程中，这些有机溶剂大部分通过挥发成为废气排放。

B主要废气组分：

二甲苯、醋酸丁酯、丙酮等

C.典型行业：液晶面板、芯片制造等

D.主要废气特点

E.主要治理工艺